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用途：
主要用于光学玻璃、晶体、石英晶片、蓝宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片、铁氧体、硅片、硬盘基片、光盘、母盘等金属及非金属双平面精密研磨或抛光。
产品介绍：
主要技术参数Main technical parameters
1）研磨盘规格：Φ965×Φ385×45mm
2）行星轮规格:Dp12 Z=152 a=20°
3）放置行星轮个数n 3≤n≤6
4）研磨工件厚度:b 0.2mm≦b≦20mm
5）研磨工件理想规格: Φ125
6）齿圈升降高度:35mm
7）下研磨盘转速: 0-50rpm
8）主气缸: Φ125×450mm
9）升降气缸: Φ80×250mm
10）端锁气缸: Φ32×15mm
11）主电机:YVP132M-4 9.0KW
12）副电机: YVP90L-4 1.5KW
13）砂泵电机: AB-100 250W
14）设备外形尺寸：1700×1350×2650mm
15）设备重量：3100Kg
